Kompanija SMIC, Huawei partner u poslu proizvodnje procesora, razvio je 5 nm proces bez upotrebe EUV mašina. Prvi korisnik čipova dobijenih ovom tehnologijom, verovatno će biti budući Kirin čipset za Huawei Mate 70 seriju telefona.
Sada, prema glasinama koje se šire, kineska firma dostiže novi prelomni trenutak u svom 5 nm napretku, a deluje i da je postignuta uspešna „tape-out“ faza, kao i da je vrlo verovatno započeta serijska proizvodnja.
Bez korišćenja EUV mašina, stopa prinosa ispravnih procesora izrađenih u novom 5 nm procesu, zbog velikih izazova bi mogla da bude niska, a krajnji proizvod u vidu kompleksnog SoC čipa skup za masovnu proizvodnju. Međutim, deluje da je kompanija ostvarila odlučujući napredak sa svojim 5 nm procesom, sa uspešno osvojenom „tape-out“ fazom.
Za one koji nisu upoznati sa terminojogijom, u žargonu, termin „tape-out“ označava poslednju fazu dizajnerskog procesa.
Ovo dolazi nakon izjave koju je dao Zhang Ping’an, CEO Huawei Cloud Services, koji je rekao da kompanija ne može da nabavi 3.5 nm čipove od kompanije TSMC zbog američkih sankcija.
Takođe je rekao da Huawei treba više da se fokusira na efikasno korišćenje 7 nm čipova, što sugeriše da prinosi 5 nm čipova trenutno nisu dovoljno visoki da bi se iskoristili na pravi način.
Pored problema sa stopom ispravnih čipova, cene 5 nm SMIC procesora su prethodno bile i do 50 procenata skuplje od konkurentskih TSMC rešenja proizvedenih pomoću iste litografije.
Bez obzira na to, trgovinska zabrana praktično znači da Huawei nema mogućnost saradnje sa kompanijama pod uticajem SAD-a, uključujući TSMC i ASML. Sa ovim ograničenjima, kompanija mora da koristit druge metode kako bi unapredila svoju proizvodnju naprednih čipova i čini se da je postignut određeni napredak, prenosi wccftech.
Izvor: Top FM/wccftech
Foto: Bigstockphoto-oleschwander